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全自动晶圆减薄后撕膜机 ADW-300

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产品描述
参数

适用于 8”&12”晶圆/操作简便。

Suitable for 8 "& 12" Wafers / easy to operate.

支持SECS/GEM自动联机需求

Support secs / gem automatic online requirements

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晶圆尺寸:8英寸,12英寸,厚度:75-725um;

Wafer Size:Diameter:8” & 12”,Thickness: 75-725 um;

风机类型:硅、砷化镓单平板或V-Notch;

Wafer Type: Si , GaAs Single Flat or V-Notch;

膜类型:蓝色膜、紫外线膜、干膜或其他封装膜;

Tape Type: Blue Tape, UV Tape, Dry Film or other Encapsulation Film;

用真空贴膜;

Chuck Table Contact Wafer Chuck with Vacuum Hold Down;

台盘温度:室温~150°C

Chuck Table: Room Temp. ~ 150°C

撕膜机构:专利机器人剥削;

Delamination Theory: Patented Robot Peeling ;

分离角度0º~45°;

Detaping Angle 0º ~ 45°;

摆动位置精度X-Y:+/-0.2mmΘ:+/-0.5°;

Wafer Place Accuracy X-Y: +/- 0.2 mm Θ : +/- 0.5°;

ESD控制装置:带去离子风扇控制;

ESD Control :  ESD Blower;

输入,输出单输入料盒/单输出料盒(可选框)ESD控制;

Input & Output Single Input Wafer Cassette / Single output Wafer Cassette (Box Optional) ESD Control;

晶圆产量:=为99.9%(不包括损坏晶片);

Wafer Yield: >= 99.9 % (not include damage wafers);

转换时间:=15分钟;

Conversion Time:<= 15 Minutes;

UPH:=65PCS;

UPH: >= 65 PCS;

SECS/GEM协议;

SECS/GEM Protocol;

地址:上海市浦东新区张杨路2389弄3号楼普洛斯大厦768室      电话:+86 13761002245      邮箱: xiwang@amsemi.com

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