全自动晶圆划切贴膜机 AMW-300

晶圆尺寸：直径：8英寸，直径：12英寸，厚度：50~725um；

Wafer Size：Diameter:8” & 12”，Thickness:50~725 um;

风机类型：硅、砷化镓单平或V型；

Wafer Type: Si , GaAs Single Flat or V-Notch 、Taiko;

膜类型：蓝色膜或紫外线膜，宽度260~340mm长度100m厚度0.05~0.2mm;

Tape Type: Blue Tape or UV Tape,Width: 260 ~ 340 mm; Length: 100 m; Thickness: 0.05 ~ 0.2 mm;

台盘温度：室温~100℃可控制的（可选）；

Chuck table Temp: Room Temp. ~ 100℃ Controllable (Optional);

切割刀片温度：室温~120℃是可控制的；

Cutter Blade Temp:Room Temp. ~ 120 ℃ Controllable;

摆动位置精度：X-Y：+/-0.2mm，厚度：+/-0.5°;

Wafer Place Accuracy :X-Y : +/- 0.2 mm, Theta : +/- 0.5°;

输入、输出：单输入料盒/FOUP；

Input & Output : Single Input Wafer Cassette / FOUP ;  

单输出料盒/FOUP；

Single Output Wafer Cassette / FOUP;

波对准：X-Y-Θ偏移补偿的非接触光束传感器

Wafer Alignment : Non-contact Beam Sensor with X-Y-Θ Offset Compensation;

转换时间：晶圆尺寸之间的转换：<；=15分钟；

Conversion Time:Changeover between wafer size : <= 15 Minutes;

ESD控制装置：带去离子风扇控制；

ESD control device: with deionization fan control;

UPH：=60PCS；

UPH: >= 60 PCS;

SECS/GEM协议；

SECS/GEM Protocol；