晶圆尺寸：8”；厚度 200~1600um；
Crystal Size: 8 "; thickness of 200~1600um;
晶圆种类：硅，坤化镓或其他的单边,V 型缺口晶圆；
Crystal types: silicon, gallium Kun chemical or other one-sided, V-type notch wafer;
撕膜胶种类： 胶带撕膜；宽度：38-100 毫米；长度：100 米；
Type of film adhesive tape; width: 38-100 mm; length: 100 m;
撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可调节；
Tear film angle: <45 degrees, and adjustable at 5 ° ~45 °;
撕膜温度：室温到 100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃；
Tpping film temperature: room temperature to 100℃, temperature control accuracy + / -3℃;
晶圆台盘：通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘； 带可控加热功能，温度最高可达 100℃；
Crystal platform plate: universal anti-static Teflon coating contact metal platform plate; with controlled heating function, the temperature is up to 100℃;
台盘带吸真空功能；
Vacuum suction function of platform plate;
装卸方式： 晶圆手动放置与取出；
loading and unloading mode: manual placement and removal of the wafer;
防静电控制：内置防静电离子发生器；
Anti-static control: built-in anti-static ion generator;
晶圆定位： 弹簧销钉定位；
Particle positioning: spring pin positioning;
安全保护：配置紧急停机按钮；
Safety protection: configure the emergency shutdown button;
控制单元： 基于 PLC 控制，并配有 5.7”触摸屏；
Control unit: based on PLC control and equipped with 5.7 " touch screen;
机器指示：三色灯塔显示机台工作状态；
Machine indication: three-color lighthouse display console operating status;
晶圆良率： ≥99.9%；
Crystal yield: ≥ 99.9%;
贴膜质量： 没有气泡：（不包括灰尘颗粒气泡）
Quality of film: No bubbles: (excluding dust particle bubbles)
每小时产能：≥50-65 片晶圆
hourly capacity: ≥ 50-65 wafers;
更换产品时间：≤ 5 分钟；
Replacement of product time: ≤ 5 minutes;
