半导体晶圆和芯片级X-ray自动检测设备AXT8500

整机状态

设备尺寸

长 1900mm×宽 1425mm×高 2340mm

设备总重量

约2000kg

设备供电

220AC 50Hz

检测参数

可检测产品尺寸规格

产品尺寸:228×50mm (可根据实际产品尺寸调整)

单个FOV检测效率

<1秒

单个FOV检测芯片数

1~4颗(金线可满足4颗检测)

控制系统

控制电机

采用高精度全进口伺服电机

手动控制方式

可通过鼠标、键盘、触摸屏控制

CNC编程检测

可CNC编程跑位检测，不同产品保存对应检测工程，分类存储，随时调用。

X射线源

类型

透射式封闭管(可达到开放式射线源检测效果，且寿命长、免维护)

最大电压(代表穿透能力)

110kV(可选130kV闭管/160kV开管)

成像器

类型

高清数字平板探测器

分辨率

100 Lp/cm

可检测缺陷

Wire Bonding线检测/Bump检测 

引线曲率不良、断线、焊点偏移、IC位置偏移、焊接空洞及边缘破损(算 法可扩展)

设备软件

可视化软件界面，操作便捷，界面友好。包括核心件控制、图像参数、文件管理等。

数据接口

提供通讯接口，可连接MES/ EAP等工厂管理追溯系统，实现数据上传下达。

安全性(辐射剂量)

< 1μSv/h，满足辐射防护安全标准。