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公司简介

COMPANY PROFILE

       上海矽旺电子科技有限公司是一家专业从事高端半导体封装和测试类专用设备的配套开发设计,制造和销售的公司。公司成立于2013年6月。主要面向的客户群体包括晶圆代工厂,晶圆类高端封装和测试厂,光通讯产品组装厂,以及各类微电子相关的研究所和高校等。产品包括针对新工艺或新需求的方案,定制化的解决方案,节省成本的方案,提高效率的方案等。当前主要销售的热工艺设备涵盖PI高温和低温工艺,高温真空退火工艺,Class10/100级无尘工艺需求等。同时提供全自动立式炉产品满足工厂自动化的需求。面对的国际竞争对手有TPS、YES、KOYO、ESPEC、KES、TEL、Centrotherm等。针对磨划工艺配套的自动贴膜/撕膜机设备,以及UV解胶机等。主要竞争对手包括Nitto Denko、Lintec、Takatori等。

       在半导体自动化方面能提供国内优秀的EFEM集成方案,从而替代美日的BROOKS、RORZE、Kawasaki、HIRATA、YASKAWA、JEL等。当前主要的产品包括各种规格的烘烤工艺类设备,定制化烤箱设备,自动化设备等,品牌名称“AMSEMI”。

 

 

 

 

 

经营理念

Management idea

企业理念

01

创新

以创新工艺方案直面产业变革,持续突破技术边界,为每个技术挑战匹配最优工艺解决方案。

企业理念

02

价值

始终以客户价值为先,打造精准可靠的产品与定制化服务,每款产品都创造可量化的客户价值,每项服务都助力客户成功。

企业理念

03

领先

在快速发展的半导体行业,只有不断创新才能保持领先,通过持续的技术积累和创新突破,以创新技术引领行业发展。

  • 业务范围
  • ——创新科技,赋能半导体制造全流程——

  •  

     

           我们专注于为半导体产业提供先进工艺设备与智能化解决方案,产品涵盖以下核心领域:

    1. 精密热处理设备

    高温/真空/无尘/无氧烘箱系列

    高低温测试烘箱系统

    2. 晶圆制程设备

    全自动晶圆烘烤设备

    EFEM(设备前端模块)及关键组件

    3. 封装测试解决方案

    自动晶圆分选机

    贴膜/撕膜一体机

    UV解胶机

    4. 先进切割与封装技术

    隐形激光(Stealth Dicing)划切配套方案

    光通信器件封装专用设备

     

           以技术创新驱动产业升级——我们持续研发高精度、高可靠性的半导体装备,助力客户提升制造效能与产品良率。

     

THE ADVANTAGE

 

产品优势

 

产品优势

专业团队 驾驭创新

PROFESSIONAL ELITE TEAM,BRING FORTH NEW IDEAS

产品优势

精致精工 精品汇聚

FINE IN QUALITY,PURSUE PERFECT AND CAST REFINEMENT OUT OF DETAIL

产品优势

精湛工艺 全程优质

ADVANCED TECHNIQUES,ALL-AROUND HIGH-QUALITY SERVICES

产品优势

美誉天下 创造价值

BE PRAISED BY EVERYONE , CREATION OF VALUE

  • 团队成员
  • ——精英团队 · 专业赋能——
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  •        我们的团队汇聚了半导体行业资深人才,涵盖设计、服务、市场及管理等领域核心成员,人均拥有5-25年行业深耕经验。
  • 凭借在半导体封测工艺、设备研发及市场运营领域的深厚积淀,我们能够精准洞察客户需求,高效协同解决问题,为客户提供技术领先、响应迅捷的专业服务。
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  • 地理位置
  • ——战略布局 · 产业协同——
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  • 总部区位优势
  •       公司总部坐落于上海浦东——中国半导体产业的核心枢纽,位于国家级科创高地张江科学城北翼的洋泾板块。
  • 区位交通便捷:步行500米即达地铁6号线北洋泾站,4公里直达陆家嘴金融中心,完美融合产业资源与商务优势。
  • 智能制造集群
  •       我们的生产制造基地战略布局长三角一体化示范区,覆盖江苏常州、苏州,上海临港新片区(滴水湖)及浙江平湖,
  • 形成高效协同的半导体设备制造产业带。这一布局既保障了供应链效率,又深度融入长三角半导体产业链生态。

地址:上海市浦东新区张杨路2389弄3号楼普洛斯大厦768室      电话:+86 13918352255     邮箱: xiwang@amsemi.com

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