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高温无尘无氧烤箱HCM-100系列

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产品描述
参数

Ø  晶圆级PI胶工艺烘箱

Product Description: wafer level PI glue process oven

Ø  内部净化等级可达Class100

The internal purification level can reach class100

Ø  内腔无氧设计,满足20PPM以下的氧浓度需求

The oxygen free design of the inner cavity can meet the oxygen concentration requirements below 20ppm

Ø  支持SECS/GEM自动联机需求

Support SECS/GEM automatic online requirements

 

 

 

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Ø  内腔无尘等级: Class 100 (可配置HEPA);

Ø  氧含量控制: <20ppm (动态监控);

Ø  温度范围: +60~ +500°C;

Ø  温度均匀度:±1.5% (空载) ;

Ø  升温速率:常温~+400°C,> 6°C/min;

Ø  降温速率:夹层降温装置,平均速率 5℃/min以内,

                        降温斜率可程序设定,90分钟内可从375℃降温到80℃;

Ø  温度过冲控制: <2℃@200℃,<3℃@300℃;

Ø  温控精度: ±0.1°C (空载);

Ø  单工作腔尺寸: W966×H715×D588 mm                              

                                W630×D700×H710 mm      

Ø  外形尺寸: W1910 mm×H1930 mm×D1037 mm;

Ø  烘箱搁板为活动式,共两片, 搁板承重≥30kg;

Ø  加热功率: 18KW; 支持SECS/GEM & MES 联机

Ø  设备认证:SEMI S2

备注:1. 能提供小尺寸内腔烘箱。

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